三、申报条件

(一)高技术产业化扶持计划（ 事后资助）

1、项目申报单位是在深圳市（含深汕特别合作区）注册、具备独立法人资格的从事新一代信息技术产业的研发、生产及服务的企业，近三年平均主要营业收入不低于2000万元。

2、项目采用的自主技术成果(包括自主知识产权、消化吸收创新、国内外联合开发的技术等)应具有先进性和良好的推广应用价值，拥有有关成果鉴定、权威机构出具的认证、技术检测报告等证明材料或相关认证和生产许可，知识产权归属明晰。

3、项目单位有较强的技术开发、资金筹措、项目实施能力，以及较好的社会信用，资产负债率在合理范围内，经营管理状况良好，具有开展相关项目产业化的生产、经营资格和实施条件。

4、项目符合国家产业政策和节能、降耗、环保、安全等要求，项目方案合理可行，具有较好的社会经济效益。

5、项目已按有关规定完成审批、备案或核准，且时限未超过两年，根据需要取得项目用地、环评、规划等批准文件。应有新增固定资产投资（土建工程、新购置设备等），建设期一般不超过3年。

6、项目总投资不低于1000万元，能够提供自有资金证明、金融机构出具的银行贷款承诺（自有资金证明+银行贷款 承诺＋银行贷款≥项目总投资），其中自有资金不低于项目总投资的30%。

(二)高技术产业化贷款贴息方式

1、项目申报单位是在深圳市（含深汕特别合作区）注册、具备独立法人资格的从事新一代信息技术产业研发、生产及服务的企业。

2、项目采用的自主技术成果(包括自主知识产权、消化吸收创新、国内外联合开发的技术等)应具有先进性和良好的推广应用价值，拥有有关成果鉴定、权威机构出具的认证、技术检测报告等证明材料或相关认证和生产许可。

3、项目单位有较强的技术开发、资金筹措、项目实施能力，以及较好的资信等级，资产负债率在合理范围内，经营管理状况良好，具有开展相关项目产业化的生产、经营资格和实施条件。

4、项目符合国家产业政策和节能、降耗、环保、安全等要求，项目方案合理可行，具有较好的社会经济效益。

5、项目已按有关规定完成审批、备案或核准，且时限未超过两年，根据需要取得项目用地、环评、规划等批准文件。 应有新增固定资产投资（土建工程、新购置设备等），建设期一般不超过3年。

6、项目建设资金落实，有自有资金证明、金融机构出具的银行贷款承诺（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项 目总投资），其中自有资金不低于项目总投资的30%，银行贷款金额1000万元以上。

（三）市级工程实验室提升扶持计划

1、项目申报单位是在深圳市注册（含深汕合作区）、具备独立法人资格的从事新一代信息技术产业研发、生产及服务的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。其中，企业应拥有较强的技术开发和项目实施能力，经营管理状况 良好，具有较强的经济实力和较好的经济效益；事业单位、社会团体和民办非企业应拥有优秀的技术及管理团队，具有高水平研发成果和技术储备，具备良好的产学研合作基础，财务制度健全。工程实验室的定位明确，发展思路清晰，任务、目标合理，管理体制和运行机制规范。应有新增固定资产投资（土建工程、新购置设备等），建设期一般不超过3年。

2、项目符合国家产业政策，落实资金（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项 目总投资的30%，预算管理需明确自筹资金来源，可通过与该领域骨干企业开展产学研合作解决）、节能、降耗、环保、安全等要求。

3、项目已按有关规定完成审批、备案或核准，且时限未超过两年，根据需要取得项目用地、环评、规划等批准文件。

4、为提高我市创新载体开放共享能力，待项目批复后，对于使用财政资金购买的单台套原值在30万元人民币以上用于 科学研究和技术开发活动的科学仪器、专用软件和实验装置、设施，需在完成安装调试之日起30个工作日内在深圳创新载体公共服务平台进行登记，未来统一在平台内实现在线预约、支付、售后等对外开放共享服务， 提高科技资源使用效率，并将共享服务情况作为项目验收的重要考核指标。

一、重点支持领域

（一）下一代信息网络领域。重点支持下一代互联网(IPv6、SDN、NFV等技术)、新一代移动通信(5G、4G-LTE等)

、光通信、无线宽带接入及专网通信、边缘计算领域的产品及解决方案。

（二）移动互联网领域。重点支持基于移动互联网的可穿戴设备、智能终端、网络和信息安全产品、应用系统及解 决方案。

（三）物联网领域。重点支持物联网终端核心芯片、传感设备、系统平台及中间件等，支持治安防控、食品安全、 交通物流等领域的智能化产品、系统及解决方案。

（四）卫星应用领域。重点支持北斗导航定位在手机、平板、M2M终端等载体上的推广。

（五）平板显示领域。重点支持TFT、LTPS、OLED、激光显示、3D显示、高清节能LED显示、柔性显示、曲面显示、透明显示、全息显示等新型显示技术产品及关键材料、零组件和设备的研发及产业化，支持4K、8K级新型编解码技 术及端到端解决方案。

（六）集成电路领域。重点支持通信设备、移动智能终端、数字电视、信息安全、物联网、显示驱动和触控、数据 存储、汽车电子、先进制造、航空航天与军工等领域芯片设计、封装及产业化。

（七）新型元器件领域。重点支持片式容阻感元件、微机电器件、高频器件、新型光电子器子及高精度、高可靠性 传感器等。