一、申请内容：
（1）支持 集成电路设计企业流片。
1.多项目晶圆直接流片补贴；
2.首次完成全掩膜工程产品流片补贴。
（2）支持集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）。
企业购买IP进行高端芯片研发，给予IP购买费用补贴。
（3）支持集成电路EDA设计工具的研发。
对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用补贴。

二、补贴强度和方法：
支持强度：数量有限，由科技研发基金年度总额控制。根据审计结果确定补贴金额，此次补贴资金纳入2023年市财政预算。
（1）支持集成电路设计企业流片。
1.对使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%，年总额不超过300万元；
2.对首次完成全掩膜工程产品流片的企业，2021年首次完成全掩膜工程产品流片的费用最高为50%，年总额不超过500万元。
（2）为集成电路设计企业购买IP支持。
对购买IP进行高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的补贴，单个企业年总额不超过500万元。
（3）支持集成电路EDA设计工具的研发。
对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，2021年EDA研发实际支出最高30%，总额不超过3000万元。
支持方式：事后补贴。